1、改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合；

2、改善覆盖能力和分散能力，高频电镀电源的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积。电镀整流器复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2，节省原材料；

3、电镀整流器降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等问题，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂；

4、有利于获得成份稳定的合金镀层；

5、改善阳极的溶解，不需阳极活化剂；

6、改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度；

7、电镀整流器能够降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。