电镀整流器作为一种电镀设备使用的整流器，电源可分为恒压和恒流两种输出状态，在恒压中可以调整电流的输出，在恒流中可以调节电压的输出。

一般来说电源的设计就是为了能够输在一定范围内的电压和电流。举个例子，一个电源可以是输出额定直流12V以及0到100毫安或者0到0.1安培的直流电流等等。电源的输出或许会经历电流的波动等等，但是输出电压会保持不变。

电镀

大多数电镀在应用中都没有采用恒定电压而电流可波动的恒压电源，相反的是大多数电镀采用的是恒定电流而电压可自由波动的恒流电源。

电镀厚度是电源电流到导通时间的评价标准，比如许多镀金工艺的电流密度大约为每平方英尺（一英尺为0.3米）3.0安培。控制好电流时间，也就能准确控制镀层的厚度。

例如你已经知道镀金最好是在3安培每平方英尺，以及6分钟之内能够把50微英寸的黄金镀到衬底上去，那么如果你想把一块0.17平方英寸的极板镀上300微英寸厚的黄金镀层，你需要把电流输出设置为：
0.17英寸*3安培每英寸=0.51安培电流
经过四舍五入，他将输入半安培的电流，如果他想得到300微英寸的镀层厚度，在每6分钟镀50微英寸的情况下，他需要镀的时间为：
（300微英寸）/（50微英寸)/6分钟=36分钟，也就是在输入半安培电流的情况下他将电镀36分钟才能获得300微英寸的镀层厚度。
为什么电流和镀层厚度相关呢?
电流和电镀之间是有关系的，因为在电流直接流经一个物体（一条待镀的金属丝或者一块要镀的板等）时是相当于一定数量的电子穿过了这个物体。

镀金溶液中的金离子在接受了一定的电子（这种情况下，可能是两个）被中和为金原子，原子会附着到电镀基体上形成镀层，这样电流就和镀层厚度产生了联系，而电压主要取决于电镀液的电导率。
数学计算：
这种关系在数学上是很简单的电流与电荷的关系是Q=I*t
上式中Q代表电荷量，I表示电流，t表示电流导通时间。实际上总电荷除以每个电子所携带的电荷量就是在给定时间内通过的电子数量。

这个数字除以每个金属离子变成金属原子所要消耗的电子数量，就能够得到电镀所需要的原子的数量，进一步得出所要消耗的镀金属的质量。